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天银机电融资融券信息显示，2023年2月28日融资净偿还549.66万元；融资余额2.91亿元，较前一日下降1.85%。

融资方面，当日融资买入2245.5万元，融资偿还2795.15万元，融资净偿还549.66万元。融券方面，融券卖出1.1万股，融券偿还3100股，融券余量30.49万股，融券余额298.19万元。融资融券余额合计2.94亿元。

天银机电融资融券交易明细（02-28）

天银机电历史融资融券数据一览

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